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技術(shù)文章/ article
更新時(shí)間:2025-11-14
瀏覽次數(shù):86復(fù)層式恒溫恒濕試驗(yàn)箱憑借多層獨(dú)立腔體設(shè)計(jì)與精準(zhǔn)分區(qū)控溫控濕能力,成為新型材料(如新能源復(fù)合材料、生物基功能材料、柔性電子薄膜等)多工況同步測(cè)試的核心設(shè)備。其突破傳統(tǒng)單腔體設(shè)備 “單一環(huán)境模擬" 局限,可實(shí)現(xiàn) 2-4 層獨(dú)立腔體并行運(yùn)行,每層腔體均遵循 GB/T 2423.3、IEC 60068-2-78 標(biāo)準(zhǔn),溫度調(diào)控范圍 - 40℃~85℃,濕度調(diào)節(jié)精度 20%~98% RH,溫度均勻度≤±2℃,濕度偏差≤±3% RH,且層間無(wú)溫度串?dāng)_(溫差≥10℃時(shí),層間影響≤0.5℃)。

測(cè)試需求:模擬溫濕對(duì)材料絕緣性、耐老化性的影響
參數(shù)設(shè)定:一層腔體:85℃、85% RH(濕熱循環(huán),1000h),考核材料介損值(≤0.01)與拉伸強(qiáng)度保留率(≥80%);另一層腔體:-40℃、30% RH(低溫儲(chǔ)存,500h),檢測(cè)材料脆性變化(斷裂伸長(zhǎng)率衰減≤15%),符合 GB/T 1040.3-2006 標(biāo)準(zhǔn)。
測(cè)試需求:驗(yàn)證材料在不同溫濕下的降解性能與力學(xué)穩(wěn)定性
參數(shù)設(shè)定:一層腔體:30℃、75% RH(加速降解環(huán)境,2000h),監(jiān)測(cè)材料重量損失率(≤20%,符合 GB/T 20197-2006);另一層腔體:50℃、50% RH(儲(chǔ)存環(huán)境,1000h),測(cè)試材料撕裂強(qiáng)度(保留率≥75%),避免降解過(guò)快影響使用性能。
測(cè)試需求:評(píng)估溫濕變化對(duì)材料柔韌性與電學(xué)性能的影響
參數(shù)設(shè)定:一層腔體:60℃、95% RH(高濕老化,500h),檢測(cè)材料表面電阻變化(≤10%);另一層腔體:-10℃、40% RH(溫變循環(huán),300 次,溫變速率 5℃/min),同步進(jìn)行彎折測(cè)試(1000 次 / 循環(huán)),考核材料無(wú)開(kāi)裂、導(dǎo)電性能無(wú)中斷。

樣品預(yù)處理:新型材料按標(biāo)準(zhǔn)切割為 100mm×100mm 試樣,同一批次材料均勻分配至各層腔體,測(cè)量初始性能(如強(qiáng)度、電阻、重量),記錄基材類(lèi)型與制備工藝參數(shù)。
設(shè)備調(diào)試:校準(zhǔn)每層腔體溫濕度傳感器,設(shè)定各層目標(biāo)環(huán)境參數(shù)與運(yùn)行周期,空載運(yùn)行 24h 驗(yàn)證層間獨(dú)立性與參數(shù)穩(wěn)定性(如兩層溫差 20℃時(shí),層間串?dāng)_≤0.3℃)。
同步測(cè)試:將試樣固定于各層樣品架,啟動(dòng)設(shè)備,每層獨(dú)立記錄溫濕度數(shù)據(jù)與材料外觀變化(每 24h 拍照存檔),對(duì)電子類(lèi)材料實(shí)時(shí)采集電學(xué)性能參數(shù)。
后處理檢測(cè):測(cè)試結(jié)束后,試樣在 23℃、50% RH 環(huán)境靜置 24h,對(duì)比各層材料性能變化(如強(qiáng)度、降解率、電阻),分析環(huán)境因素對(duì)材料性能的影響規(guī)律,形成測(cè)試報(bào)告。
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